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金相试样的研磨与抛光

 


 

绝大多数金属及合金可以使用相同的研磨和抛光步骤进行试样制备。硬度高的材料磨制的粗抛时比低的施加稍大的压力,主要的区别在较终抛光。某些金属材料及合金要求特定的砂轮和镶嵌材料组合,但绝大多数可以按同样的步骤处理。

研磨:

研磨有许多方法,从在固定的砂纸上手工磨试样到使用自动装置均可。方法的选择取决于试样的数量和类型,经济性以及磨平和统一性的要求。

研磨应从能磨平试样并~前道操作(比如切割)影响的较细的砂纸,磨盘或磨石开始。接下来的步骤应能在短时间内~前一步骤的影响。研磨分为两个阶段,磨平或粗磨(绝大多数金属材料用稳定的精密的金相切割机切出的端面可忽略此步骤) 和细磨。

 

 

磨平或粗磨(截取试样端面粗糙时需进行此步):

磨平或粗磨[240#及更粗]在皮带,旋转的轮盘或磨石上完成。有些方法中, 金刚石磨料被用于刚性台板上做粗磨。磨平目的实现以下几点:

磨平不规则的或损坏的切面;

去除切割损伤,氧化及镶嵌前其他的表面问题;

去除大量的试样材料,获得一个理想的抛光平面;

磨平镶嵌(尤其机械镶嵌或冷镶嵌试样)表面;

精磨:

精磨应去除磨平或粗磨步骤引起的试样损伤(精密切割时可能引起的试样损伤)。试样要么接连在细砂纸上(用水冲走研磨碎渣,同时起冷却液作用)要么在刚性盘或含有适宜磨料的布上磨光。

所有研磨工序完成后,应彻底清洁试样。较好在含有腐蚀抑制剂的水/肥皂溶液中超声波清洗。

 


抛光:

 

抛光和研磨的区别在于使用分散磨料(粒度≤6μm)嵌入一个适当润滑的支撑面。磨料、润滑剂和抛光织物往往根据金属和检验项目来选择。抛光可分为粗抛和细抛(终抛)阶段。

粗抛光往往足以达到做显微硬度和晶粒尺寸等常规检验的要求,

当需要精抛光时,需要借助金刚石或氧化物悬浮液或两者同时使用。精抛光磨料的种类和粒度完全是由试样的硬度决定的。例如,1μm 的金刚石对于各种钢精抛光都适用,但是,软钢和有色金属材料往往需要一个额外的氧化物颗粒悬浮液或SiO2 Al2O3 悬浮液的抛光步骤。精抛光布一般较粗抛光布更软且绒毛更高。因此,抛光时间和用力应保持在较低限度,以避免人为造成如边角倒圆和浮凸。

制样各步骤间的仔细清洗是强制性的,以防粗磨料带到下一道。较好用超声波清洗。

 



 

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